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中國政府以國家資本帶頭，挹注企業海外併購、產業鏈整併，快速擴張為具有規模的半導體大咖。（摘自中芯國際官網）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕中國一年半來政策和銀彈齊發，由國家資本領軍，計畫性挹注企業海外併購，以迅速擴張紅色晶片業版圖，打造出具「世界級」水準的半導體產業；美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）估計，中國政府預期產業界取得國有企業等各界投資總額，最高達一千五百億美元（約新台幣四．九兆元）。
麥肯錫十一月以「建構中的新世界：中國和半導體」為題的研究報告指出，近來中國晶片進口消費大國的傳統角色銳變，主要和三個因素有關：政府積極重塑國內半導體市場，協助地方性企業轉型擴張為全國性大咖；中國消費者和企業對全球半導體市場成長重要性與日俱增；來自中國政府和民間的資本主動追求國際併購、投資和合作機會。
報告分析，中國國務院去年六月公布的「國家集成電路（ＩＣ，台灣稱積體電路）發展推進綱要」除了展示迄二○三○年前三階段發展的藍圖，訂立如ＩＣ產業營收、產量、技術升級等目標，最重要的一點，就是中國政府支持本土半導體業發展的優先意圖。
報告指出，中國半導體業重要性提升，主要來自官方的背後支持，包括：中國政府投資較先前目標高出四十倍，五年期投資額約一九○億美元，預期ＩＣ產業共可取得一千億至一千五百億美元，包括國有企業和其他投資；其次，透過併購和其他整頓行動，官方更重視創造產業界贏家或國家龍頭企業。
第三，政府採取更「市場取向」投資，授予地方私募股權公司可分配公家基金的責任，以提高海外併購及擴張的可能性。一年半來，中國國家集成電路產業投資基金及北京等五城市投資機構管理中的政府資金約三二○億美元，中微半導體、長電科技、三安光電、中芯國際、紫光集團旗下的展迅都獲得資金挹注；近期中企或中資宣布的十件全球半導體公司投資金額合計約達一五○億美元，橫跨業界價值鏈。
中國晶片設計規模 今年恐超越台灣
伯恩斯坦研究（Bernstein Research）香港分析師Mark Li近日也指出，中國晶片設計技術雖落後尖端大廠四至五年，但以規模而言，今年就可能擠下台灣，躍居全球第二大，未來還可能成為業界領銜者高通（Qualcomm）、聯發科的競爭對手。
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