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祥碩總經理林哲偉表示，已布局好未來3-5年發展藍圖，明年起可開始看到新品與超微合作案效益。（記者卓怡君攝）
AMD代工案 引爆獲利
〔記者卓怡君／台北報導〕台灣高速傳輸介面晶片一哥祥碩（5269）明年進入豐收期！祥碩總經理林哲偉表示，祥碩搶先英特爾半年推出最新主控端控制晶片ASM1142，為全球首顆受認證的USB3.1 Gen2 10G晶片，上季正式量產出貨，將是貢獻明年及後年獲利的主力產品，至於備受外界矚目的超微（AMD）代工設計合作案，也將於明年下半年啟動，在新晶片與超微合作案成長引擎發動下，明年起祥碩將展現布局多年的成效。
林哲偉指出，祥碩目標就是成為高速傳輸介面晶片領導廠商，在USB3.1、Type-C高速傳輸介面控制晶片領域，直接切進技術門檻最高的主控端、裝置端，祥碩和英特爾是業界唯二USB3.1主控端控制IC廠商，祥碩最新的主控端控制晶片ASM1142更領先英特爾，成為全球首顆受認證的USB3.1 Gen2 10G晶片，已量產出貨，第二代USB3.1轉SATA 6G帶磁碟陣列功能晶片組ASM1352R也是全球首顆獲USB-IF認證的裝置端控制晶片，皆是貢獻未來獲利主力產品。
祥碩第3季營運在USB3.1與英特爾Skylake平台新品加持下正式起飛，帶動第3季獲利創歷史新高，本業營業淨利衝高，季增達3.15倍，稅後淨利達9151萬元，季增12.95倍，創下歷史新高紀錄，單季EPS為1.62元，不僅賺贏上半年，更是上半年獲利1.13倍。
Q3獲利創歷史新高
此外，祥碩將高速傳輸介面晶片SATA Express IP授權AMD，雙方合作案將自明年正式啟動，林哲偉認為，此合作案是祥碩營運模式重大突破，祥碩成為AMD明年最新x86架構Zen處理器的合作夥伴，為AMD設計並代工新一代平台晶片，期待為雙方帶來一加一大於二的效應，由於新晶片訂單數量可觀，單價也高，明年可望明顯貢獻營收。
估明年營收可增3倍
美系外資看好祥碩明年將有3大成長驅動引擎，包括AMD晶片訂單明後年開始挹注，加上USB3.1、Type-C出貨推升，其中AMD晶片業務平均單價較一般IC多出12倍，有助祥碩獲利，至於USB3.1採用率今年約3%，明年可跳升至15%，祥碩在USB3.1市場技術領先，預估明年來自USB3.1業務營收可年增3倍，明年將進入成長爆發期。
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