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〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）將在30日舉辦法說會，雖然公司之前預期第二季出貨可望擺脫淡季，單季手機晶片出貨量可達到1億套，但中國智慧型手機五一拉貨不如預期，需求轉弱的雜音不斷，拖累聯發科昨日股價再度破底，失守400元指標關卡，再創近一年半新低。
晶圓代工龍頭台積電（2330）上週法說會釋出第二季展望不如預期的訊息，並指出多家手機晶片客戶先前過於樂觀，延後出貨時程，庫存需等到本季底才會回到正常水準，顯示中國智慧型手機第二季前景不如預期，近期相關手機IC個股包括聯發科、敦泰（3545）、奕力（3598）股價連袂出現破底走勢。
近期外資陸續下修聯發科今年出貨量與目標價，根據歐系外資預估，聯發科今年3G晶片在展訊拚命流血殺價之下，出貨量從3億套降至2.65-2.7億套，至於4G晶片約1.5億套，恐達不到聯發科訂下全年4.5億套以上的目標。
歐系外資預估，第一季合併毛利率為47％，每股盈餘為5.04元， 第二季合併營收季增率約12-20％，毛利率45-47％，月底法說會觀察重點在於頂級性能版Helio X系列與科技時尚版Helio P系列出貨比重，以及展訊祭出3G價格戰，聯發科是否下修全年出貨量4.5億套目標，以及ASP（平均售價）預估。
外傳聯發科在高通與展訊夾擊下，將跨入10核心領域，即將在下半年推出10核心手機晶片Hileo X20，最近積極向小米和Vivo等客戶展示Helio X20，效能據說贏過現在市面上所有旗艦手機。
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