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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）受惠物聯網、行動裝置對成熟製程的晶片需求增多，8吋晶圓代工接單接到往外推，目前內部估約滿載到明年。
聯電8吋廠包括竹科與蘇州和艦共7座廠，去年產能共達320.6萬片，製程涵蓋0.5微米到90奈米，其中僅和艦較前年擴增7.8萬片，竹科的6座廠皆處產能高檔的不變狀態；南科2座12吋廠以生產0.18微米、0.13微米、40奈米、28奈米製程為主，去年產能共127.3萬片，較前年120.1萬片約年增6%。
今年以來，聯電客戶端對8吋晶圓代工需求仍旺，主要因物聯網、行動裝置對成熟製程的晶片需求增多，預計和艦廠會持續擴產；內部形容，目前8吋晶圓代工接單接到要往外推，且還要請託客戶要少投產一些，預估產能滿載到明年。
法人認為，8吋晶圓代工滿載，預期將帶動聯電今年營收與獲利成長，但因8吋廠的價格與獲利相對較先進製程為低，對聯電營收與獲利雖有幫助，但成長恐不會太顯著，聯電去年平均毛利率22.8%，未達台積電（2330）的一半。
聯電預估今年第1季晶圓代工出貨將比上季成長約2~3%，平均銷售單價增加約3%，晶圓代工產能利用率約90%，毛利率約25%，晶圓代工本業淡季不淡。1、2月合併營收累計達249.39億元，年增22.23%。
世界先進（5347）目前8吋廠產能利用率也近滿載，昨宣布與設計電子fuse單次性寫入（OTP）的IP公司上峰科技簽署授權合約，將積極搶攻車用電子、物聯網市場。
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