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〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）轉投資的廈門聯芯12吋晶圓廠將於本週四（26日）上午舉行動土，這是台灣半導體業首見直接在中國入股投資興建的12吋晶圓廠，預計一年後可完工投產，初期將導入55奈米及40奈米製程量產，規劃最大月產能5萬片，以生產智慧卡等特殊規格產品為主。
聯電看好中國半導體內需市場，董事會去年10月間通過以參股方式與中國廈門市人民政府、福建省電子信息集團，合資成立聯芯集成電路製造公司，規劃在廈門投資設12吋晶圓廠，總投資金額達62億美元，聯電規劃5年
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