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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測業今年資本支出較去年較為縮手，日月光（2311）、矽品（2325）等封測界皆較去年縮減或持平。業界認為，主要是去年各廠商資本支出走高，且多集中下半年裝機，致使今年朝謹慎投資出發，並非看淡景氣。預期上半年接單若超過預期的旺，各家廠商將會陸續調高資本支出。
日月光集團今年資本支出估將約8億美元，低於去年的10.53億美元，但高於原預估的6億美元。矽品預計今年資本支出為145億元，較去年的195.61億元為低，不過，去年買茂德（5387）中科12吋廠廠房及土地就高達64億元，顯示今年投資數額也不低。
測試大廠力成（6239）規劃今年資本支出為80億元，較去年百億元減少2成；南茂（8150）預計今年將再投資35~40億元之間，跟去年差不多。
京元電（2449）剛建廠中，今年底才會完工，董事會甫通過今年資本支出為50億元，較去年60億元縮減16%；矽格（6257）今年規劃為12億元，比去年的22億元大減45%。
日月光營運長吳田玉表示，今年封測業仍是樂觀成長的一年，預期日月光今年仍是會逐季成長，全年成長幅度高過業界平均幅度。
矽品預估今年封測業產值可望年增7~8%，矽品以超越封測業界為努力目標，今年將會以擴產覆晶封裝及晶圓凸塊等高階封測為主。
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