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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試與設備廠博磊（3581）將於明年1月20日掛牌上櫃，上櫃承銷價暫訂為22元。博磊董事長李篤誠昨表示，明年封測廠資本支出雖會縮減，但會集中在成長性高的產品線，博磊目前接單能見度看到明年上半年，延續今年下半年逐季成長的態勢，明年上半年也將逐季成長。
博磊客戶包括美光（Micron）、矽品（2325）、華東（8110）、南茂（8150）等，李篤誠認為，相較今年高資本支出，明年封測廠資本支出將會較縮減，但預估會集中在晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、覆晶封裝（Flip Chip）與QFN封裝產品應用面，博磊也鎖定跟這三產品線接單與開發。
博磊今年前3季營收約6.4億元，純益6119萬元，每股盈餘1.34元，已超過去年全年每股盈餘0.99元，法人估今年營收可望接近8.9億元，獲利可達9千萬元，每股盈餘上看1.8元。
博磊目前自製與代理產品約各佔營收5成，明年受惠通訊與消費晶片的新測試治具推出，自製比重將提高6到7成；博磊成立至今達15年，以生產銷售半導體測試治具、介面板及切割機、植球機等封裝測試設備為主。
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