晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體,按其直徑分為4吋、5吋、6吋、8吋、12吋等規格,晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本。
(記者張慧雯)
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晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體,按其直徑分為4吋、5吋、6吋、8吋、12吋等規格,晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本。
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