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環球晶圓日本廠廠長手持12吋晶圓。（記者張慧雯攝）
〔記者洪友芳、張慧雯／新竹報導〕全球半導體接單爆滿，連帶對上游材料矽晶圓需求轉強，整體矽晶圓產業已呈現供不應求，矽晶圓大廠環球晶圓（6488）日本子公司GWJ代表取締役社長政岡徹日前表示，明年矽晶圓確定漲價，12吋市場上已有供應商喊出要漲30%，8吋晶圓因需求更強，漲幅將超過三成，國內矽晶圓廠合晶（6182）、台勝科（3532）明年營運展望樂觀。
訂單超接到明年
8吋晶圓代工廠如聯電、台積電等目前訂單塞爆，超接到明年，以台積電而言，每月8吋矽晶圓需求量就達130萬片，使得上游材料8吋矽晶圓也因此呈現供不應求。
合晶、台勝科與中美晶子公司環球晶圓，為國內少數具備長晶、切片、研磨、拋光與清洗一貫製程的矽晶片專業製造廠，合晶在8吋及6吋矽晶圓月產能高達83萬片以上，目前8吋晶圓缺貨，合晶將是最大受惠者。
台勝科是由台塑與世界第二大廠日商勝高（Sumco Techxiv）合資成立，主力在8吋及12吋矽晶圓，目前12吋廠月產能約30萬片，8吋約為22萬片。
行動裝置與物聯網崛起，除了12吋晶圓代工的先進製程需求增加，面板驅動、微機電（MEMS）、電源管理、影像感測器等對8吋晶圓代工需求更旺，帶動目前8吋晶圓代工廠產能皆達滿載盛況，矽晶圓材料也跟著夯起來，8吋更因業界不再投資新產能而出現供給吃緊。
矽晶圓因供需吃緊，價格看漲，業界喊漲聲四起，各廠近期陸續與客戶洽談第一季價格，多數先採取調漲矽晶圓現貨價格，預估第二季進入旺季，可望全面調漲。
隨著矽晶圓材料上漲勢不可擋，法人預期合晶、台勝科、環球晶圓等相關個股可望受惠，明年營收與獲利成長可期。
台積電是最大買家
台積電去年以8吋約當晶圓計算，全年晶圓出貨量達1567萬片，相當每月平均出貨130.58萬片；今年台積電改採12吋約當晶圓計算出貨量，前3季累計已達603萬片，平均每月出貨量67萬片，明年隨著營運成長，出貨量勢必更增加到千萬片以上，堪稱矽晶圓材料最大買家。
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