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〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測廠力成（6239）昨宣布，與美光（Micron）簽訂一系列半導體封裝投資合約，力成將透過第3地在中國西安設立子公司，專為美光興建封裝廠與代工標準型DRAM封裝，總投資額預計約2.1億美元（約65.7億台幣），力成預計近期動土建廠，2016年起量產與貢獻營運。
力成前2年受到爾必達重整影響，加上Tessera專利授權合約牽制，對DRAM封測採取退縮策略，營收比重也由過去高達7成以上降低到目前的3成，去年擺脫與Tessera專利訴訟和解後，加上DRAM供需穩健，力成決心重返DRAM封測。
據了解，美光此西安案9月間與日月光（2311）談合作觸礁後，力成與美光重啟洽商合作機會，約10月即敲定，經討論合約細節後，昨簽約確定。業界認為，與美光合作的獲利通常不高，以致日月光沒談成，但力成長期專注記憶體封測，應較知道如何降低成本，且延續過去爾必達轉美光的合約到期，力成為美光投資封裝廠與獨家代工，等於取得DRAM後續產能與訂單的保險單。
力成總經理洪嘉鍮表示，美光將在西安高新開發區的現有測試及記憶體模組廠旁，興建一座廠房，提供力成設封裝子公司用，但規模與產能牽涉到合約保密條款，不能透露。
至於西安子公司資本額約7000萬美元，規劃6年總投資額約共計2.1億美元，將由公司資金支應，部分設備也會從台灣搬遷，以降低折舊與減少新投資。
美光目前是力成主要客戶，占營收比不到20%，法人估力成西安DRAM封裝廠量產後，美光DRAM將有一半以上會在西安封裝，屆時美光占力成營收比重將大為提高。
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