晴時多雲

日月光Q3每股賺0.82元 本季會更好

2014/10/31 06:00

日月光受惠蘋果iPhone 6的晶片封測訂單,第三季獲利優於市場預期,預估第四季將持續成長。(資料照)

〔記者洪友芳/台北報導〕封測大廠日月光(2311)受惠承接蘋果iPhone 6的晶片封測訂單,第三季繳出獲利優於市場預期佳績,稅後盈餘達72.05億元,季增41.44%,創歷史單季次高,每股盈餘0.82元,今年前3季稅後盈餘累計達157.37億元,接近去年全年的獲利水準,每股盈餘2.05元,日月光預估第四季將持續成長,法人估營收可望再創新高。

日月光昨召開法說會並公布財報。財務長董宏思指出,第四季維持預估營運逐季上揚走勢,新估封測事業的產能將微季增約1%,整體產能利用率將季增1%到3%,組裝的電子代工服務(EMS)會繼續延續第三季的成長力道,季增上看30%;整體而言,第四季合併營收將續成長,合併毛利率將小幅下降,合併營業淨利可望持平。

Q4營收可望季增10%

法人估,日月光第四季封測及材料營收將比第三季小幅成長,但在EMS續強勁成長帶動下,集團合併營收可望季增10%以上,續創新高可期。

董宏思表示,從市調研究機構資訊顯示,明年半導體產業應可維持溫和成長態勢,也預期可像往年封測的年成長幅度會較半導體產業平均成長幅度多1倍,日月光對明年半導體業整體走勢持審慎樂觀看法。

通訊產品第三季占日月光營收比達50%,居營收比之冠,其次是汽車及消費電子產品占38%次之,個人電腦僅佔約12%,董宏思指出,第四季通訊產品出貨將續強勁,電腦產品出貨則持平;先進封裝產能將可望滿載,打線封裝與測試產能利用率分別為80%,到今年底,系統級封裝(SiP)占集團營收比將可達20%的目標。

日月光第三季集團合併營收666.32億元,季增13.67%;合併毛利率21.3%,比上季的21.5%略下滑;合併營業利益達80.84億元,營業利益率12.1%,比上季11.3%增長。其中第三季封測及材料營收佔422.11億元,季成長7.5%;毛利率28.6%,季增1.6個百分點;營業利益17.4%,季增2.2個百分點;稅後純益72.05億元,季增41.44%,每股盈餘0.82元。日月光今年前3季集團合併營收1799億元,年增達15.57%,稅後盈餘157.37億元,每股盈餘1.98元。

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