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〔記者洪友芳／新竹報導〕行動裝置需求成長及物聯網市場興起，帶動8吋晶圓代工產能比預期更為不足，台積電（2330）、世界先進（5347）近期大幅擴增8吋產能，台積電從原規劃擴增1萬片追加到3.5萬片，世界先進本季將提高晶圓三廠的驅動IC投片量，月增逾5千片。
台積電雖積極佈建20、16奈米的先進製程，但也沒忽視8吋的成熟製程，主要是行動裝置與物聯網需求的感測器、電源管理及微機電（MEMS）等IC，對8吋製程需求增多，帶動既有8吋廠產能利用率持續達滿載盛況。
台積電估，繼行動裝置之後，物聯網將是引領半導體市場的動能，比起行動裝置需求量以億支或億台計算，物聯網需求量達兆計算，以產值計，預期2020年將達1.9兆美元規模，呈現巨量跳躍。
台積電位於竹科的8吋廠已無擴增產能的空間，9月中旬原規劃在中國上海松江廠擴增1萬片產能，從目前月產能9萬片拉高到10萬片，近期追加到3.5萬片；台積電資深副總經理何麗梅表示，因客戶需求實在太旺，比預期高很多，不得不再大幅擴增產能。
世界先進原有晶圓一、二廠，每月產能共達約16萬片，晶圓三廠購買南亞科（2408）旗下的勝普廠，7月起正式接手，帶動世界先進第3季合併營收達61.8億元，季增6.2%，並創單季營收歷史新高，市場預期獲利也將刷新高紀錄。
世界先進三廠目前仍延續南亞科（2408）勝普既有的利基型DRAM與分離式元件訂單為主，每月產能約2萬多片；世界先進積極轉換為邏輯IC製程，從本季起已開始陸續投片生產自家的驅動IC訂單，初期約投產1、2千片，預估到今年底最大的投產量將擴增到7、8千片，三廠總產能也將拉高到3萬片，規劃未來最大產能可到4、5萬片規模。
世界先進指出，8吋市場需求持續吃緊，第4季營運趨向樂觀，明年產業景氣看起來也很正面，公司不排除增加擴增新廠可能性，但目前有國外業者來兜售8吋廠，開出的價位很貴，目前以採購二手設備為主。
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