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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布，與矽智財大廠安謀（ARM）合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET（16FF）製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒，量產進度可望超前對手韓國三星。
台積電上週甫宣布與中國海思半導體成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構的網通處理器，昨再報佳音，顯示台積電在16奈米FinFET製程全力追趕英特爾、三星，可望由原預計明年第三季量產提早，市場估最快今年第四季、最慢明年第二季進入量產。
英特爾今年下半年已開始採14奈米FinFET製程量產自家處理器，三星則預計明年第二季以14奈米FinFET製程為高通代工生產手機晶片；台積電提早量產，可望超越三星，明年在16奈米FinFET製程市佔率將不致落後。
台積電研發副總經理侯永清指出，台積電與ARM長期密切合作，持續進行先進技術發展，協助客戶生產出市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。
侯永清指出，台積電為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE新一代運算架構實作驗證的晶圓代工廠，這項成就證明採用台積電的FinFET製程可生產下一世代ARMv8處理器的實用能力。
台積電表示，台積電與ARM繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行效能最佳化的提升，以16奈米FinFET製程產出ARM Cortex®-A57大核與Cortex-A53小核處理器，大核」處理器運算效能快，可達到2.3GHz，小核處理器在大部分正常工作負載下功耗僅75mW。
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