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頎邦走勢圖（09/15）
面板驅動IC封測廠頎邦（6147），通吃蘋果與非蘋陣營的手機面板驅動IC封測，加上大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，拉抬近期產能利率達滿載，市場預期頎邦第3季營收將超過預期，續創新高可期，第4季也可望續旺，帶動個股昨價量齊揚，表現亮眼。
頎邦昨收55.2元，上漲1.3元、漲幅2.41%，創波段高點，成交量增加到2.79萬張，比前一個交易日1.25萬張增加1倍以上，其中三大法人買超1.3萬多張。
頎邦受惠營運基本面轉強，近期法人買超頻仍。蘋果iPhone 6及iPad Air2上市，頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能利用率暴增。
此外，4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也較上季高，達滿載盛況。
頎邦7、8月合併營收連續突破15億元大關，並續創單月營收歷史新高，法人預期頎邦9月營收可望持續上揚，單季營收創歷史新高可期。頎邦8月起合併COF基板材料子公司欣寶，因欣寶生產良率與產能利用率大有改善，市場預期第3季可望轉虧為盈，這將有助於挹注頎邦整體獲利提升。
頎邦上半年營收達84.98億元，年成長6.4%，毛利率22.1%，稅後盈餘9.6億元，每股盈餘1.49元。法人預估頎邦下半年獲利將超越上半年，其中第3季每股盈餘有機會達1元上下。
（記者洪友芳）
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