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〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）受惠智慧型手機接續上市，4K2K電視面板也出貨續增，帶動下半年營運將比上半年旺。
頎邦上半年營收達84.98億元，年成長6.4%，毛利率22.1%，稅後盈餘9.6億元，每股盈餘1.49元。
第3季起，值蘋果iPhone 6及iPad Air 2進入上市前備貨旺季，頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營也將在9月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能需求增多；4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也加溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率較上季提高。
頎邦7月營收達15.16億元，月增7.1%，創單月營收歷史新高，法人預估頎邦8、9月營收可望逐月上揚，單季營收創歷史新高可期，有機會較上季季增5%以上。
南茂產品線包括驅動IC、利基型DRAM、NOR快閃記憶體及混合訊號IC封測，其中驅動IC封測與凸塊佔營收比重約4成多，為營運主力。
南茂認為，手機市場變數較多，下半年面板驅動IC的晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）需求看增，但增加數較難確定，大尺寸LCD驅動IC封測需求則是持穩向上。法人預估，頎邦第3季營收約可季增3~7%，第4季可望較第3季持平。
南茂上半年合併營收104.02億元，年增11.13%，稅後盈餘13.78億元，年增41.3%，每股盈餘1.62元。南茂7月合併營收約19.44億元，月增8%，為6年多以來的單月新高。
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