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〔記者蔡乙萱／台北報導〕蘋果下半年將推出的智慧型手機iPhone 6及智慧手錶iWatch，台系印刷電路板產業（PCB）雨露均霑，包括軟板廠、硬板廠以及載板廠都是直接受惠者。法人表示，包括台郡（6269）、F-臻鼎（4958）、嘉聯益（6153）以及華通（2313）、景碩（3189）等PCB廠下半年營運可望逐季攀升，預估今年上、下半年營收比重有機會呈現4：6，甚至3：7。
載板廠景碩第2季營運淡季不淡，單季合併營收達67.84億元，再度改寫單季歷史新高紀錄。有鑑於第3季為產業旺季，在手機晶片客戶以及手機品牌廠訂單挹注下，加上新產能也開出，以及晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）缺貨效應；法人預估，景碩本季營收可望再刷新高紀錄，為連續2季創下新猷，今年獲利可望挑戰一個股本。
據了解，景碩主要客戶結構為聯發科（2454）、Qualcomm、Marvell、Broadcom等，產品主要應用在手機基頻、基地台、消費性產品、網通、DRAM等。而今年蘋果將推出穿戴裝置iWatch，將會導入SiP封裝技術，加上智慧型手機iPhone 6的WiFi模組、Touch ID指紋辨識感測器模組等皆會應用SiP模組，景碩的SiP基板出貨量大增，挹注下半年營運活水。
法人表示，下半年是智慧型手機新品上市旺季，除蘋果、三星等品牌廠外，中國智慧型手機也積極佈局，由於中國中、低智慧機的前3大晶片業者都是景碩的客戶，因此，景碩除了下半年有中國4G智慧型手機出貨大爆發外，還有蘋果訂單效益，是推升景碩第3季營運續站新高的主要原因。
法人認為，景碩今年下半年營運會優於上半年，預估今年第3季毛利率將超過3成以上水準，預估第4季可望持平高檔水準。
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