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〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計族群本週將進入密集法說會旺季，包括盛群（6202）、義隆電（2458）、聯發科（2454）、瑞昱（2379）、F-譜瑞（4966）、新唐（4919），由於IC設計第2季淡季不淡，法人預估，IC設計第2季財報多有不錯表現，第3季應有旺季效應，可多留意公司第3季展望與各種新品進展。
IC設計題材豐富，像是物聯網、穿戴裝置、無線充電、快速充電等新應用，皆是IC設計公司未來亮點，至於IC股王聯發科4G手機晶片正式推出，為下半年帶來新的成長動能，尤其下半年中國4G手機新品盡出，法人估計，聯發科第3季業績有望再續新高，季增率約在6~10%。
盛群在法說會前率先公布財報，第2季稅後淨利2.07億元，季增25.5%，每股稅後盈餘為0.92元，盛群上半年合併營收19.15億元，較去年同期略減1.22%，毛利率攀升至47.4%，較去年同期拉升1.93個百分點，上半年稅後淨利3.72億元，年增1.2%，每股稅後盈餘為1.65元，盛群第3季推出指紋辨識新品，未來可打入平板電腦等消費市場。
近期Chromebook賣翻，義隆電積極搶攻Chromebook觸控面板市場，已拿下華碩（2357）及聯想訂單，下半年可再新增3~4家客戶，此外，義隆電手機觸控晶片產品下半年放量，下半年表現可望優於上半年。
瑞昱上週宣布和中國海爾在智慧家電進行全面性合作，由瑞昱提供無線模組與智慧路由器，隨海爾進軍全球智慧家電產業鏈。
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