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美中貿易戰影響半導體產業需求不振，台積電等晶圓代工廠產能利用率下滑，業界預估大多數廠商第1季營收恐將季減10%到15%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕美中貿易戰影響半導體產業需求不振，目前持續消化庫存階段，台積電（2330）等晶圓代工廠產能利用率下滑，後段封測業稼動率也鬆動，業界預估大多數廠商第1季營收恐將季減10%到15%，景氣比預期平淡。
多家Q1營收恐季減10～15％
半導體業界指出，智慧型手機需求疲軟，汽車與工業的應用需求也減少，比特幣價格大跌，去年11、12月以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，以晶圓2個月生產週期計，近期後段封測稼動率也跟著出現顯著鬆動的效應；美中貿易戰已對整體景氣造成衝擊，華為事件也對5G供應鏈後市發展投下變數，目前看來，半導體業沒有可帶動成長的新應用出現，不只第1季很淡，第2季也不會好，上半年可說需「休養生息」，希望3月初美中談判能重現樂觀契機。
對於今年半導體景氣走勢，大部分研調機構認為，全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導體產業去年實際生產增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產能待消化，供過於求將是今年很大的挑戰，全球半導體產業週期性低潮還未見底，對產業產值成長從負成長1%下修到負成長5%。
記憶體價格下滑也是影響今年半導體景氣不佳的關鍵之一。TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查指出，PC、伺服器與智慧型手機等終端產品需求疲軟，今年DRAM主要供應商紛放緩新增產能的腳步，以減緩價格跌勢。預估第1季受連續假期及淡季效應的影響，預期DRAM第1季價格下修幅達15%，第2季將持續下修10%以內，下半年除非需求明顯改善，否則價格仍將維持季下滑約5%。
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