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法人調升欣興目標價，圖為欣興董事長曾子章。（資料照、記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕因5G、網通等應用帶動ABF載板需求，歐系外資看好2019年ABF載板平均單價（ASP）至少年增10%，有助欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）獲利表現，調升欣興、南電、景碩目標價分別到28.2元、45元、52元。
歐系外資指出，根據調查，明年ABF載板價格至少增加10%，主要因5G、GPU（繪圖晶片）、網通、APU（加速處理器）、 FPGA（可程式化邏輯閘陣列晶片）應用興起，對於ABF載板的層數、面積需求更多、更大，有助提升欣興、南電、景碩明年獲利各16%、46%、3%。
歐系外資分析，台灣廠商專注於產能去瓶頸化、優化生產流程，藉此提升獲利成長，因擴產設備交期至少一年，預估ABF載板的新產能最快要到2020年才會出現。其中欣興因ABF載板帶來的效益，淡化智慧型手機市場的疲弱，目前ABF載板佔欣興營收約20-25%，欣興可望因GPU、APU、網通、FPGA需求受惠，在需求緊俏下，已有大客戶要求包下數季的產能，且因ABF載板漲價，加上英特爾可能改變相關設計，有助欣興獲利表現。
至於南電則因產品組合改善、ABF載板報價上揚，本業可望在第4季提早轉盈，ABF載板佔南電營收比重約30-35%，在網通大客戶規格升級、APU客戶出貨成長下，加上SiP（系統級封裝）業務具備向上潛力，提升南電明年每股稅後盈餘46%，預估明年每股稅後盈餘約0.84元。
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