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（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB上游CCL（銅箔基板）受惠5G即將商轉，在各國加速布建5G基地台的帶動下，台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）相關5G高速高頻新材料明年開始出貨，在新品出貨成長下，有助獲利表現。
5G因傳輸特性易受地形影響，因此需要建置更多的小型基地台，據統計，5G所需基地台數量是4G基地台的5-10倍起跳，使得5G基礎建設投資更加龐大，明年中國將進行首波8萬座5G基地台試點，相關供應廠商積極卡位，銅箔基板廠商也針對5G開發高頻高速材料產品，預備明年加入出貨行列。
聯茂表示，中國加速建設5G基地台，聯茂5G高頻高速材料已經就定位，通過國際與中國網通設備大廠認證，預估明年5G相關產品出貨將有倍數成長，明年網通產品可望較今年大增20-30%，成為明年營運成長主要動能；此外，江西廠新產能將在明年第3季開出，到了明年底可增加18-20%產能。
法人預估，聯茂明年第1季受惠伺服器等網通客戶訂單穩定，加上中國5G試點的基地台應用陸續出貨，營收有望淡季不淡。
台光電為全球第一大無鹵素層壓板，近年淡出美系智慧型手機供應鏈，積極強化5G市場布局，第3季合併營收創下單季歷史新高，為了迎接5G時代新商機，台光電在湖北黃石擴建新廠，並在昆山設立研發中心，5G新材料明年開始出貨。
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