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因iPhone新手機銷售不佳，智慧型手機需求減緩，勢將衝擊明年上半年半導體景氣。（法新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著G20川習會將登場，美中貿易戰也進入攤牌階段。半導體業已感受到兩道冷鋒來襲，除領先指標的半導體設備出貨金額連續5個月走跌外，晶圓代工業第四季接單也急速降溫，半導體業對明年產業景氣保守以對，成長趨緩已是業界共識。業界分析，若貿易戰影響到終端消費市場需求，殺傷力將遠大於智慧型手機市場飽和。
記憶體價格疲軟 擴廠急踩煞車
美中貿易戰一路砲火四射，對半導體業是衝擊未到、壓力先至。以景氣領先指標的設備業展望來看，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，10月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元，較9月的20.7億美元減少0.9%，已連續5個月走跌，且創下11個月來新低。
先蹲能否後跳 寄望5G新需求
SEMI表示，從近期個人電腦（PC）、手機及伺服器需求疲軟，加上記憶體價格走跌，記憶體製造廠紛紛放緩投資腳步，已影響近幾個月的半導體設備製造商出貨；雖然今年出貨應可較去年成長，但對明年景氣已是保守看待。
封測業者指出，明年半導體產業主要面臨兩道冷鋒，第一道是推升過去幾年半導體產業成長主要動能的智慧型手機市場已趨飽和，且新殺手級應用還未誕生；第二道就是美中貿易戰，未來若戰火全面擴及到PC、手機、電視等終端產品，那半導體產業不只是減速、恐怕還會失速。
業界認為，因iPhone新手機銷售不佳，智慧型手機需求減緩，挖礦加密貨幣價格遽跌，勢將衝擊明年上半年半導體景氣呈現「先蹲」的走勢，會不會「後跳」？恐得要期待等明年第五代行動通訊系統（5G）推出，能否接棒帶動新需求。
晶圓代工業坦言，美中貿易戰已造成客戶端轉趨觀望，第四季以來，市場需求下滑，接單出現驟然降溫的變化；受惠於矽晶圓材料成本上漲及需求旺盛，晶圓代工廠今年第二、三季產能利用率均告滿載，且陸續對客戶調漲代工價格，但僅數月，近來部分晶圓廠已感受到客戶下單趨保守，產能利用率開始下滑。
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