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公平會主委黃美瑛（記者羅沛德攝）
5年共將在4大領域投資7億美元 提供近千職缺
為高通在一場國際數據博覽會展示5Ｇ體驗。（中央社資料照）
〔記者廖千瑩／台北報導〕公平會主委黃美瑛昨到立法院進行高通和解案專案報告；她說，為了監督高通履行承諾，公平會與科技部、經濟部共組跨部會工作小組，各項計畫都設有關鍵績效指標（KPI），第一年高通承諾目前都有做到，高通到上週為止，在台灣已開出七十七個職缺，第一年開出二五○人，五年預計開出近千人職缺。
首年250個職缺 上週已開出77缺
公平會與高通訴訟案和解，高通承諾將要進行五年期產業投資方案，直接投資總額為七億美元，針對「台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）」、「五Ｇ技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商全球市場拓展與新興產品開發」、「研發及創新育成」等四大領域進行投資，執行期程從今年八月九日到二○二四年二月為止。
高通COMET 暫定落腳竹科
黃美瑛表示，簽署和解方案後一個月內，高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心，成為海外業務發展據點，以研發為主，包括五Ｇ模組設計、測試工程等，按照期程須在四個月內確定廠址，目前暫定在新竹科學園區，為了符合方案設定期程，高通正努力尋找適合的地點。
黃美瑛說，高通的五年期產業投資方案，對台灣半導體產業生態系發展及相關廠商帶來正面效益，這次高通是把美國高通公司在聖地牙哥的一個部門，直接設在台灣，即COMET，預計明年初營運；高通也將設立五Ｇ測試環境實驗室，協助台灣將五Ｇ商品拓展到全世界；也已宣布將在台成立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心。
高通跨部會小組已開過會，科技部在會中提出三大要求，包括與國內大學洽談合作，納入「三Ｄ感測技術」學研；高通將舉辦QITC（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）台灣創新競賽，與科技部的國際新創基地結合；高通台灣營運與製造工程暨測試中心擬設於新竹，提高聘僱台灣高階技術及研發人才。高通已允諾一定會增聘人才，其他建議也會一併研議。
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