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聯發科在今年MWC推出首款支援AI功能的手機晶片Helio P60，採用P60的智慧型手機將於第二季初進入全球市場。（路透）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）與對手高通在今年行動通訊世界大會（MWC）相互較勁，今年MWC共有7家品牌發表19款智慧型手機，其中僅有7款採用聯發科手機晶片，其他均採用高通，不過，外資認為，聯發科積極朝物聯網（IoT）、AIoT（人工智慧+物聯網）、智慧音箱等非手機新趨勢領域發展，有助獲利成長。
手機晶片P60 支援AI
聯發科推出首款支援AI功能的手機晶片Helio P60，高通更一口氣推出4款支援AI引擎的手機晶片，聯發科P60具有機器學習和人工智慧應用功能，採用台積電（2330）12奈米製程技術，而採用P60的智慧型手機將於第二季初進入全球市場，對手高通推出Snapdragon（驍龍）845、835、820、660共4款AI手機晶片，獲得三星、小米等大廠採用，高通的Snapdragon 800與600系列仍是品牌廠最愛的晶片組。
看好智慧音箱晶片前景
美系外資認為，聯發科淡出高階手機市場，專注在中階市場，雖然聯發科晶片成本結構不錯，但市場競爭激烈，價格壓力相當大，聯發科手機晶片業務，今年損益兩平挑戰仍不小。
不過，美系外資看好聯發科在新事業的發展，像是在本次MWC發光發熱的智慧音箱，聯發科便是亞馬遜智慧音箱晶片供應商，未來有機會再拿下其他品牌訂單，此外，還有各種IoT、AIoT專案進行中，相關新品毛利率優於手機晶片，有助提升獲利能力。
聯發科積極發展物聯網、人工智慧等新領域，公司預估相關產品未來3年每年均可有雙位數%成長。
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