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因應日矽合效應，二線封測廠紛展開併購與結盟。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）結合案與中國封測業崛起，二線封測廠紛朝併購與結盟雙軌進行，矽格（6257）昨釋出明年將完全展現併購的營運效益之外，也將延伸與中國廠商策略合作，業界傳出，矽格可望跟併購美國FCI的中國第4大封測廠天水華天合作，攜手攻凸塊（Bumping）、晶圓級封裝市場。
日矽結合案已於11月24日獲得中國商務部有條件批准，後續將進行成立控股公司相關事宜，預計明年2月將召開股東臨時會，明年4月底完成設立控股公司，邁向實質整合行動。
二線廠紛紛併購、結盟
業界指出，日矽合朝向大者恆大，勢必對封測業產生衝擊，因國際大廠包括高通、蘋果等需求先進封裝殷切，將會尋找第2家供應商，對一線封測廠將有轉單的利多，但日矽可望握有龐大產能與價格主導權，加上中國封測業崛起，挾市場大與成長性高，殺價競爭威脅力日劇，台灣封測廠不得不積極因應。
矽品與日月光結合之外，也有條件出售子公司矽品科技蘇州有限公司3成股權給中國紫光集團；驅動IC封測廠南茂（8150）與頎邦（6147）已先後出售中國子公司股權給紫光集團、京東方相關投資基金等；欣銓（3264）則併購全智科；力成（6239）今年也併購日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田廠。
矽格擬與中廠合資設子公司
矽格朝併購與結盟雙軌進行，矽格今年間接取得台星科（3265）過半股權之後，與長電已有業務合作，董事長黃興陽昨表示看好中國市場，指出中國將是全球最大晶片市場，政策透過扶持產業以提升自製率，目前有20多座晶圓廠興建中，矽格重視中國市場，規劃擴大佈局，考慮與中國廠商採合資設立子公司方式合作，預計明年下半年可望確定。
業界傳出，矽格洽談合作對象可能是中國第4大封測廠天水華天，天水華天前年以4600萬美元收購美國FCI、切入凸塊等高階封裝領域，但發展還是有瓶頸，矽格間接併購與入主台星科，也擁有封裝技術及接收客戶，天水華天與持有台星科的矽格合作，將攜手攻凸塊、晶圓級封裝市場。
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