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台積電結合封測技術，獨家取得今年iPhone的A11處理器訂單，市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧（AI）。（路透資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）結合封測技術，獨家取得今年iPhone的A11處理器訂單，市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧（AI），台積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與載板廠商，料將造成商機減少的衝擊。
將衝擊封測及載板廠商
台積電副總經理余振華日前獲頒總統科學獎，他是台積電投入研發InFO、CoWoS封測技術的主導者，這屬於3D/2.5D的封測技術，台積電主要著眼於結合晶圓代工承接主要客戶的高階產品訂單。
董事長張忠謀也出席頒獎典禮，肯定余振華對台積電的貢獻；台積電大客戶蘋果iPhone手機中的處理器，就是用到InFO，預期其他的一些智慧型手機也將陸續採用，CoWoS則應用在人工智慧產品中。
台積電去年以16奈米製程晶圓代工結合InFO封測服務，為蘋果代工A10處理器，今年的蘋果新一代智慧型手機的A11處理器，台積電以10奈米製程結合InFO再取得代工生產大單，明年則將以7奈米製程結合InFO代工生產A12處理器。
台積電看好行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯網市場商機，這相關4大平台都與AI有關，業界傳出另一個主要客戶NVIDIA的AI晶片也已開始採用台積電的CoWoS封測。
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