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今年第4季半導體業走旺，致使供給不足的矽晶圓更加吃緊。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕今年第4季半導體業走旺，致使供給不足的矽晶圓更加吃緊，業界指出，目前以8吋矽晶圓最為搶手，供不應求的市況可望延續到明年，但若有廠商再擴產，市況將有紓解的變數。
受智慧型手機新機種上市，以及遊戲機、車用電子與記憶體等需求帶動，今年半導體業第4季淡季不淡，加上中國大肆投資建廠，整體矽晶圓需求大增，但供給端近幾年並未明顯投資擴產，致使矽晶圓供需吃緊，價格持續上漲。
矽晶圓供應商表示，目前各尺寸矽晶圓以8吋最為搶手，主要因12吋矽晶圓先上漲，下半年既有8吋晶圓廠產能利用率大多呈現滿載盛況，中國8吋晶圓廠也加入搶矽晶圓行列，造成8吋缺貨而跟進補漲。
環球晶（6488）目前8吋矽晶圓月產能達100萬片；台勝科（3532）8吋月產能為32萬片；合晶（6182）正持續擴產，包括龍潭廠將擴增8吋10萬片、上海晶盟明年擴增8吋磊晶3萬片、鄭州合晶擴充8吋20萬片，但估計明年市況將持續供不應求。
若有廠商持續擴產
明年下半將現變數
目前業界看待明年矽晶圓市場普遍認為，供不應求的市況可望延續到明年，價格也看漲，但因二線供應商對擴產蠢蠢欲動，業界認為，若有廠商再持續擴產，明年下半年供不應求的市況將出現變數
。
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