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SEMI預測，全球晶圓設備支出將連續兩年刷新紀錄。圖為廈門聯芯半導體晶圓廠。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）上修今年全球晶圓設備支出預估將達550億美元，較今年上半年的預測金額增加20%，較去年則成長達37%，主要動能來自記憶體與晶圓代工增加投資，明年支出預估也從500億美元上修達580億美元，可望連續2年創新高紀錄。
SEMI最新公布「全球晶圓廠預測報告」指出，經過第2季追蹤全球296座半導體前段晶圓廠房與生產線，約有30座晶圓設備支出超過5億美元，整體晶圓設備的投資金額，也較3月預測時增加。
SEMI表示，2017年晶圓設備支出（含全新與舊廠更新）預計將創下550億美元的最新年度支出紀錄，較上半年預測的460億美元增加近20%，年成長37%。2018年晶圓設備支出也從500億美元上修到580億美元，上修幅度16%，年成長5.45%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，歷年來晶圓設備支出最高紀錄為2011年、達400億美元。以目前產業景氣走勢來看，2017年支出預估將大幅超越歷年新高。
SEMI預估2017年全球晶圓設備支出最高的區域將落在韓國，今年將從去年的85億美元成長到195億美元，成長幅度達130%，2018年韓國也將是全球晶圓設備支出最強勁的地區。
此外，其他記憶體廠商也大幅增加支出，晶圓代工、MPU（微處理器）、邏輯及功率等分離式元件領域，增加投入設備資金都將支撐今年與明年的設備支出創新高動能。SEMI指出，單一區域的中國也可能竄起，並大幅左右整體趨勢，目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫，2017年有62座，2018年有42座，其中許多會在中國，帶動中國近2年設備支出將大幅成長。
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