晴時多雲

精測Q2財報創3高

2017/08/03 06:00

精測晶圓測試卡供應台積電等大廠,看好第3季營收。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台股股后、晶圓探針測試卡廠精測(6510)昨召開線上法說會,總經理黃水可指出,精測跟半導體業成長趨勢差不多,第3季10奈米應用處理器將會增加,此為成長動能,7奈米製程產品正準備中,有很多潛在客戶,預計貢獻明年營運成長。

上半年每股盈餘12.73元

法人指出,第3季為半導體產業旺季,台積電(2330)已大量採10奈米製程為蘋果新款手機生產A11核心處理器,精測與台積電聯動性高,加上也有韓系新客戶,法人預估精測第3季合併營收可望續創單季新高。

精測昨天公布第2季財報,單季合併營收8.4億元,毛利率55.4%,稅後純益2.04億元,每股稅後盈餘6.62元,營收、毛利率與獲利皆創歷史新高佳績。上半年累計營收16.29億元,年增41%,毛利率54.9%,年增4.1個百分點;稅後淨利3.91億元,年增49%,賺超過股本3.07億元,每股稅後盈餘12.73元。

Q3營收可望續創新高

黃水可指出,10奈米製程產品良率穩定,為精測今年營運成長主要驅動力,預期第3季10奈米應用處理器將會增加,10奈米占整體營收約將維持7成比重;7奈米製程驗證告一段落,客戶進入設計階段,未來將有很多潛在客戶,貢獻明年營運成長可期。

對於法人關心的特殊用印刷電路板(PCB), 黃水可仍因保密協定未透露客戶對象,但表示跟通訊產業應用包括衛星定位在內有關,今年進行驗證開發,預估2020年才會開始貢獻營運;微機電(MEMS)製程垂直探針卡占營收比還僅個位數,但隨著客戶數增加,預估明年探針卡業務的營收比重可成長到2位數百分比。

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