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顯微鏡底下的Micro LED（資料照，錼創提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕儘管Micro LED被視為下一世代顯示器，關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破，全面商品化需要時間。TrendForce LED研究（LEDinside）估計「類Micro LED」顯示與投影模組產品2018年將率先問世，待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。
LEDinside研究副理楊富寶表示，Micro LED製程目前面臨七大挑戰，包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本等，其中，轉移技術是最困難的關鍵製程。
由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈，舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異，使得技術門檻提高，異業間的溝通整合也拉長研發時程。
巨量轉移製程穩定後 再攻向Micro LED規格
儘管巨量轉移仍待技術突破，目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業（OKI）；台灣則有錼創、工研院、Mikro Mesa及台積電。
LEDinside認為，室內顯示器、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品；投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備來做研發，或選擇像素數量較少的應用產品為目標，以縮短開發時間。
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