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精測昨舉行新營運總部大樓動土典禮，中為董事長李世欽。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台股股后、晶圓探針測試卡廠精測（6510）昨天上午舉行新營運總部大樓動土典禮，總計耗資約16.13億元，預估2019年第三季落成開始投產，將作為更先進的晶圓探針測試卡技術研發與跨足特殊用途印刷電路板（PCB）等之用。
精測董事長李世欽表示，精測創立12年以來，現有廠房從租到買，隨著營運快速成長，空間已快不夠用，為了產能擴充與因應人力增加，董事會決定興建新營運研發總部。
李世欽指出，位於桃園平鎮工業區的精測新總部，規劃地上10層、地下兩層新建築，占地約4500坪，樓地板總面積約1.8萬坪，將規劃無塵室、研發與辦公樓層，使用空間比現有舊大樓倍增。
台積電（2330）是精測的大客戶，營收比重占近6成，其他客戶還有高通、聯發科（2454）等，隨著台積電持續往先進製程推進，下半年大量產出10奈米先進製程，精測10奈米探針測試卡也量產出貨並挹注營收，7奈米已完成製程驗證與將進行產品的工程驗證，預計明年可貢獻營收。
展望下半年，總經理黃水可表示，從客戶目前備貨動作來看，預期下半年會比上半年好很多，也就是說，下半年產業景氣是樂觀的，精測第三季營運表現會比第二季成長。
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