東芝半導體二輪競標 4團隊入列


2017-05-20

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕東芝(Toshiba)記憶體事業第二輪競標十九日截止,外電報導共有四組財團投標,包括美國網通設備和通訊晶片大廠博通(Broadcom)、美國私募股權投資基金業者KKR、貝恩資本(Bain)及台灣鴻海集團攜手夏普(Sharp)。彭博引述消息指出,兩大財團處於領先地位,分別是博通出價約二.二兆日圓(約五九四六億台幣),及KKR擬出價約一.八兆日圓。

日3大銀行力挺 美國博通聲勢高

博通和私募股權業者銀湖(Silver)合作,取得日本三大銀行瑞穗金融集團、三井住友金融集團、三菱日聯金融集團擬提供至少一五○億美元(約四五三二億台幣)貸款的支持。消息人士透露,這使博通為首的財團面臨的監管審查比其他競爭對手更為單純。

不過,消息人士表示,KKR由於和官民基金日本產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)合組財團,受惠於日本政府的支持。東芝記憶體合作夥伴美國威騰電子(WD)也持續磋商欲加入此一財團,但各方對如何分配持股,尚未達成協議。

路透和日經新聞分別引述指出,貝恩計畫出價一.五兆日圓競購東芝記憶體多數股份,提議由貝恩透過成立特殊目的公司(SPC)收購至少五十一%股權、其餘股權由東芝記憶體經營團隊和東芝公司持有;南韓SK海力士會對SPC注資,但避免直接涉及交易,以降低牴觸反壟斷風險。

化解日本政府疑慮 鴻海組日台美聯盟

台灣鴻海集團和旗下日本夏普合作,攜手參與第二輪對東芝記憶體競標,欲以日本企業為中心、擴大至台美企業的「日台美聯盟」,爭取蘋果和日本軟銀投資。

鴻海雖在首輪競標一鳴驚人、出價傳出近三兆日圓,卻面臨日本政府不太願意讓東芝半導體關鍵技術外流至中國、南韓或台灣競爭業者手中。日經新聞先前報導,鴻海考量以夏普名義出面收購東芝股權最高廿%,由美、日、台企業分散股權的方式,來化解日本政府疑慮。

東芝和相關業者都不願評論外電報導。日媒近日報導,東芝考慮篩選剩下兩組投標者,最快可能六月實施第三次競標,以利推高售價。

  • (法新社資料照)

    (法新社資料照)