粉絲團
精材董事長關欣。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的封測廠精材（3374）昨召開法說會，董事長關欣針對去年到今年第一季營運表現不佳公開道歉，他並表示，精材會極力爭取3D感測器封測訂單，也希望能與台積電進行更多緊密合作案，整體而言，精材到下半年有機會單季轉獲利。
精材去年季季虧損，尤以第四季單季每股淨損1.01元最高，全年營收39.2億元，虧損6.37億元，每股虧損2.36元，為掛牌以來首見虧損；精材副總經理、發言人林中安說明，因智慧型手機用影像感測器改採封裝方式，衝擊精材的CSP封裝訂單大幅下滑，12吋廠產能利用率低，且中國封測業積極擴產，價格壓力大，多重因素致使精材營運轉虧損。
展望今年，關欣表示，今年有些新機會，包括車用、監控及醫療等新領域的布局，其中，車用CSP封裝已通過客戶認證；此外，指紋辨識晶片已導入手機領域，目前驗證中，今年起，指紋辨識晶片業務可望顯著攀升，希望有助帶動12吋產能利用率。第一季受新台幣強升影響，仍會虧損。
對於外傳蘋果iPhone 8的3D相機系統光學元件將由精材進行封測，關欣表示，精材會極力爭取3D感測器訂單，精材跟台積電、采鈺已攜手合作長達10年，希望能與台積電有更多緊密合作案，寄望精材下半年有機會單季轉虧為盈，全年是否能轉獲利，他審慎看待。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
