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日矽和解，正進行共組控股公司作業程序中，矽品林文伯卸下戰甲，最近變得心寬體胖，神色輕鬆自在，昨現身只談產業與圍棋、日本料理，不談日矽。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測雙雄日月光（2311）與矽品（2325）合組控股公司，預計第3季陸續完成台灣、中國與美國政府申請結合的審查送件；至於中國是否會卡關？供應鏈材料廠商認為，中國也積極展開對外併購，應該不會用雙重標準看待日矽結合案，對審查過關預期感樂觀。
台美中陸續送審
日月光與矽品於6月底已共同簽署共同轉換股份協議，合意籌組產業控股公司，預計明年12月31日完成轉換股份，共組日月光投資控股股份有限公司，但需取得國內、外各政府主管機關的結合許可核准、經雙方臨時股東會通過才有效。
目前日月光與矽品已向台灣公平會送件審議，近期日月光將陸續向中國、美國相關單位遞件申請，過關後再各自召開臨時股東會；業界認為，日月光、矽品在美國市占率未過半，可望順利過關，中國自己對外積極展開併購，除非政治因素，否則應該也不會用雙重標準卡日矽結合案。
材料廠商台灣納美仕（NAMICS）總經理鄧志華表示，合併是發展趨勢，但要看各國國情與實際發展需要，像日本人不喜歡改變，合併情況較少；中國為了快速進入半導體業，則展開過份的合併，但實際欠缺營運能力，合併成效還有待觀察，短期來看對台灣封測業不會有影響，但長期對市場恐帶來質量的破壞性，廠商需要因應對策。
供應鏈面臨價格壓力
鄧志華認為，該公司主要供應高階封裝覆晶（FC）因應客戶需求，也看好台灣是半導體業重鎮，2年前在新竹科學園區銅鑼基地投資設廠，目前日本廠約占生產比重7成，台灣隨著高階封裝增加，生產比重已達3成，預計今年底到明年將提高到5成；他指出，日矽結合對部分供應鏈廠商可能會有價格壓力，但該公司材料有競爭優勢，將不受影響。
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