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智慧製造凸顯資安重要，SEMI攜手半導體業制訂資安標準（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕智慧製造所帶動的製造業數位化儼然已成為一股勢不可擋的潮流，預估全球明年將有260億台裝置連上網路，無論是產出或傳輸的資料量皆將達到空前所有的高峰，資安問題便成為一項不容忽視的風險。台積電製造技術中心處長陳其賢指出，半導體產業價值鏈間需要更緊密合作，共同合作制訂資安標準，並加入使用標準的行列。
SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇，SEMI高科技智慧製造與資安趨勢論壇，參與廠商包括台積電、通富微電、日月光等製造商探討智慧製造趨勢及資安對於高科技製造業的影響；會中還有艾波比（ABB）、凌華科技 （Adlink）、微軟 （Microsoft）、洛克威爾自動化 （Rockwell）、西門子 （Siemens）、台達電子 （Delta）、國家高速網路及運算中心 （NCHC）等產業鏈上下游廠商，共同討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，SEMI標準從1973年開始至今已邁入第43年，有許多半導體產業相關的標準都是在SEMI平台所形成。針對資安議題，SEMI作為連結產業的平台，現已積極與半導體製造大廠溝通合作，希望制定出全球通用的晶圓廠/半導體設備資訊安全標準。
SEMI期能創造更多元的管道，凝聚產業之力共同正視資安風險，並進一步協助產業進行風險控管與資安防護，以維護半導體產業的安全。今年SEMI更首次規劃「高科技智慧製造展」（Smart Manufacturing EXPO），將聚焦在AI加值的製造解決方案及資安策略，聚集軟硬體智慧製造解決方案業者，提供跨界交流的機會。SEMI指出，面對病毒、惡意程式與時俱進，半導體製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，可加速製造業智慧化、數位化的腳步。
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