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去年全球半導體製造設備銷售額 台灣滑落到第三。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今發布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，創歷史新高，也比2017年的566.2億美元總額成長14%。
其中，韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場，銷售金額共177.1億美元；其次為中國，以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場；台灣為101.7億美元，從第二滑落到第三大。
全年設備支出率增加的地區包括中國、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美。台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。2018年日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。
SEMI報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場（wafer processing equipment）的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。
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