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雍智科技董事長李職民。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試載板解決方案供應商雍智科技（6683）將於4月23日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，共計2134張，其中1668張採競價拍賣，競價拍賣從4月1日起到3日為止，將依投標價格高者優先得標，每1得標人應依其得標價格認購，競拍底價為65.22元，每標單最低為1張，最高213張，以價高者優先得標，並於4月9日上午10點開標。
雍智主要從事IC測試載板高頻高速的解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等，都是雍智提供服務的專業領域。
雍智今年前2月營收合計1.3億元，較去年同期成長21.63%，預期在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續增添動能下，整體營收可望較去年顯著成長。
法人估雍智今年營收可望年增15%到20%之間，目前在興櫃股價約120元左右。雍智去年營收為6.48億元，年增17%，毛利率為52.51%，稅後淨利1.46億元，年成長達43%，每股盈餘5.94元。
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