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工研院：台灣半導體業 今年可望重回全球第2大（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕工研院今天舉行「2019台灣關鍵產業機會發表會」，工研院IEK Consulting報告指出，進入2019年，受限全球經濟景氣放緩，半導體產業的成長動能轉趨保守，預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%，但整體表現仍優於全球半導體業平均水準，產值共可達2.64兆元，且因記憶體價格下跌與需求疲軟，台灣今年有機會超越韓國，重回全球半導體業第2大，市佔率達20％，其中，台灣晶圓代工與封測產值分別排名第1，市佔率各約7成、5成。
工研院產科國際所經理彭茂榮表示，審慎看待2019年經濟前景，預估全球半導體市場值達4545億美元，衰退3%，其中記憶體市場預估衰退約2成，因此，英特爾（Intel）將追過三星（Samsung）重新登上半導體龍頭寶座，台積電估將為全球半導體營收第3名。
進一步觀察台灣半導體產業，根據工研院IEK Consulting報告顯示，2018年台灣半導體產業產值達2.62兆元，穩定成長6.4%。
進入2019年，受限全球經濟景氣放緩，半導體產業的成長動能轉趨保守，預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%，整體表現仍優於全球半導體業平均水準，達2.64兆元。
就全球半導體業產值市佔率排行而論，2019年美國將仍以領先者的角色佔據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節，且市佔率達40％以上；台灣則有機會超越韓國，重回全球第2名，市佔率達到20％。其中，台灣晶圓代工產值全球排名第1，市佔率約7成；台灣IC封測產值全球排名第1，市佔率約5成。
工研院指出，看好AIoT智慧系統應用市場，除了傳統3C電子之外，建議台灣半導體產業未來持續積極投資8大領域 : 人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算（HPC）、軟體及網路服務，預期未來智慧物聯的多元應用，可有效延續半導體業成長動能。
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