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近來受貿易戰影響，半導體產業需求疲弱。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕近來受貿易戰影響，半導體產業需求疲弱。國際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，雖材料市場成長放緩，但預估2019年半導體材料市場仍將成長2%。
根據南韓媒體《the elec》的報導，由於已完成投資的半導體工廠開始全面生產，增加材料消耗需求，2018年全球半導體材料市場成長至490億美元，較2017年的470億美元，成長了1成。預計2019年將再成長2%至500億美元。
半導體材料主要用於前端晶圓製造和後端封裝的部分，其佔比約為6：4。其中，在前端晶圓製造的三大半導體材料（矽晶圓、光罩和氣體部分），2019年銷售金額的成長幅度將為最高的，預計分別達5800萬美元、6500萬美元以及2000萬美元。
在後端封裝材料（導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等）上，2019年電路板市場銷售金額預計為6.34億美元，其2017年的成長率為5%，2018年為3%，2019年預計將持續下降至1%。
報導指出，從過去3年來看，由於前端技術的積極使用，使前端材料的材料成長率遠高於後端材料。數據顯示，在2016年前端材料銷售金額成長了3%，後端材料則下降了4%。2017年前後端分別成長了13%和5%.，2018年分別成長14%和3%。
SEMI表示，由匯率等國際金屬價格的變動，也將影響著半導體材料市場。而日本企業佔了半導體材料市場55%的市佔率，未來日圓匯率將影響整體材料市場的營收。
至於2019年整體半導體市場的成長率，SEMI預計將會減緩至2.6%，遠遜於2017年22%與2018年15.9%。並表示到2020年，半導體設備市場將強勁反彈2成左右，帶動半導體與材料市場。
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