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公平會昨日宣布與全球手機晶片大廠高通和解，遭外界指控「自廢武功」，公平會今日特別發出新聞稿駁斥。（資料照）
〔記者李靚慧／台北報導〕公平會昨日宣布與全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）和解，遭外界指控「自廢武功」，公平會今日特別發出新聞稿澄清，強調是考量走訴訟途徑可能對台灣廠商衍伸不可回復的傷害，才會選擇和解的方式，且和解的前提，是「去除原處分有關反競爭行為的疑慮」。
公平會指出，高通案牽連重大，原處分作成後所衍生的爭議及影響，以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時，爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成的傷害及影響也可能無法回復。
公平會強調，該會與高通公司進行訴訟上和解的重要前提，就是需去除原處分有關反競爭行為的疑慮後，和解才能進行。
公平會表示，依據高通提出的和解內容，不但不低於原本處分的要求，且高通又提出5年產業投資方案，將對臺灣廠商及產業帶來正面影響，因此決定以和解方式解決，認為最能兼顧競爭機制之正常運作及促進產業經濟利益，並非外界指控的「自廢武功」。
公平會認為，高通若能履行5年產業方案，除可消除爭訟過程中對臺灣廠商及5G產業及技術發展所造成之不確定性及風險，將可提升臺灣半導體及資通訊產業在國際市場競爭力，公平會認為並不會「對5G產業產生負面影響」。
至於外界質疑，高通將因此不必繳交234億元的罰鍰，公平會強調，高通已確實繳納27億3千萬元罰鍰，並另作出在臺灣進行為期5年產業投資方案，其投資金額及衍生的經濟效益，已超過原處分罰鍰金額，公平會因此認為，並非外界指控「 234億元不罰了」。
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