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財政部統計處表示，2016年IC出口占全球比重，台灣13.6％排名第3，前進1名。（記者鄭琪芳攝）
〔記者鄭琪芳／台北報導〕財政部統計處表示，2016年IC出口占全球比重，中國14.1％排名第2，較上年後退1名；台灣13.6％排名第3，較上年前進1名。
財政部統計處指出，隨著行動裝置普及化，加以物聯網、車用電子、高速運算等科技新興應用陸續顯現，IC需求持續擴增。中國挾廣大勞工之利，為IC大廠生產基地，2016年進口占全球比重33.6％最高，出口則占14.1％，居全球第2名，較2015年滑落1名；而香港毗鄰中國，又為區域轉口貿易中心，進出口占比分別為17.3％及17.6％。
至於台灣，因擁有高階晶圓代工及封測技術，2016年IC出口占13.6％居第3，擠下新加坡，較2015年前進1名；進口則是第5名占5.2％。因產業群聚效應，前5大IC出口國家或地區合占全球IC出口比重6成7，都位在亞洲，進口前3大合占58.6％。美國多以IC設計廠為主，位處供應鏈上游，2016年IC出進口全球占比為6.6％、5.9％。
觀察2016年前8大IC出口國家及地區概況，近年來我國IC出口占總出口比重逐年上升，2016年突破3成，2017年IC出口規模近千億美元，為歷來新高，占比續升至31.4％，足見IC產業對我出口貿易發展影響有增無減。
中國、美國及日本因國內資源豐富或產業發展多元，出口貨品種類較顯分散，2016年 IC 出口占其總出口比重分別為4.3％、2.9％及5.2％；半導體為南韓第一大主要出口貨品，然其汽車、船舶、機械等出口規模亦高，因此IC占比為11.7％；香港、新加坡因經濟規模較小，馬來西亞受惠於國際大廠投資，IC出口占其總出口比相對較高，介於18.5％至24％。
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