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最新統計2016年至2017年底，中國新建及規劃中的12吋晶圓廠有20座、8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，預估到2018年底，中國12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較去年底成長42.2%，2018年產值將達人民幣1767億元，年成長率27.12%。不過，大批的晶圓製造專案集中落地，將考驗資源分配及地方資本承擔風險能力。
根據TrendForce最新統計資料，從2016年至2017年底，中國新建及規劃中的8吋、12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋有20座、8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。
目前中國積體電路製造產業是內資、外資及合資三種方式並存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，外資廠商在先進技術佔有絕對優勢。
TrendForce表示，中芯國際最先進製程為28奈米，台積電（南京）、聯芯（廈門）、格芯（成都）等外資廠商，將進一步加劇與中芯等本土廠商在先進製程的競爭；國際大廠壟斷的記憶體產業，長江存儲、晉華集成、長鑫存儲三家本土廠商，未來也會長期受到來自國際大廠在技術專利及價格等多方面的挑戰。
TrendForce預估，未來包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1兆元規模。大基金目前在晶圓製造端的投資，包含企業及專案的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。相較地方資本在晶圓製造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備相對更高的避險能力。
TrendForce指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，晶圓製造專案對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，還有投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上地方政府對當地重點專案傳承性影響的不確定因素，對僅有地方資本及企業參與的晶圓製造專案來說，恐會面臨較為嚴峻的挑戰。
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