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全球10大封測、中廠占3家，研調：今年營收成長雙位數。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名跟去年差不多，前三名依次為日月光、艾克爾、長電科技。但在營收成長上，台灣僅力成成長幅大，其他都呈個位數成長，中國封測廠則成長幅均達兩位數百分比。
拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對封測產品質、量的要求，預估2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5%。
拓墣產業研究院預估，力成受惠高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，今年可望交出年營收成長28.3%的成績，排名第五大。
反觀中國封測廠商在高階封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，加上企業併購帶來的營收認列，包括長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。
拓墣產業研究院指出，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證，向市場宣示自身技術來維持競爭力。
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