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美國行動晶片大廠高通與聯芯科技組成合資公司，搶佔中國低階手機晶片市場。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）5月26日宣布，將與中國大唐電信科技產業集團旗下聯芯科技合作，再加上兩家私募基金，組成合資公司，搶占中國大眾市場智慧手機晶片的大餅。
據《摩根大通》分析，高通進入中國低階智慧手機晶片市場之後，可能會分享其在低階晶片上的技術，並利用大唐和聯芯科技在中國的資源，來強化高通在中國低階市場的影響力。而這對聯芯科技也會是好事，畢竟聯芯近年來發展緩慢，只有低階晶片的營運服務，相信和高通聯手後，將會彌補一些技術侷限性。
《摩根大通》認為，高通此舉也許會對聯發科技和中國展訊通信的業務帶來負面衝擊，而如果合資狀況良好，中芯國際和聯華電子有可能會因此受益，因為大唐電信是中芯國際的最大股東，而且高通也是中芯國際的頂級客戶，聯華電子則有機會取得代工和合作的業務。（更新時間：10:07）
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