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《華爾街日報》引述消息報導，鴻海向東芝表示，準備好以3兆日圓（270億美元）買下東芝半導體事業。（路透）
〔編譯王惠慧／綜合報導〕《華爾街日報》引述消息報導，鴻海向東芝表示，準備好以3兆日圓（270億美元）買下東芝半導體事業，第2高的出價則為2兆日圓；報導指出，鴻海去年也利用類似的策略取得夏普的經營權。
報導引述接近投標工作的人士，指出鴻海提出將在東芝半導體競標案投入3兆日圓，先前鴻海也用過類似策略，提出遠高於其他競標者提出的價格，最後擊敗了日本官民基金產業革新機構（INCJ），買下夏普公司。
不過，先前也傳出日本政府視半導體業務為國家珍貴的資產，希望東芝能考慮「美日同盟」，優先將股權出售給美國公司。
分析師先前指出，東芝半導體的估值約在1.5兆日圓至2兆日圓之間；報導指出，如果最後鴻海的出價最高，東芝在經濟困難的情況下，將很難拒絕鴻海提出的誘人價格。
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