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東芝由於併購西屋核電部門出現重大虧損，打算分拆出售半導體事業，以挽救整個集團。（資料照，彭博）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕日本東芝（Toshiba）分拆半導體事業求售，以挽救整個集團，據日本《朝日電視台》、美國《金融時報》報導，最新進度是台灣鴻海（2317）態度最積極，出價超過2兆日圓（5500億台幣），董座郭台銘先前也表示，「非常認真看待這個競標案。」並認為東芝半導體擁有能將鴻海現有顯示器與記憶體資源整併的關鍵技術，這個技術將被用在8K面板。
東芝由於併購西屋核電部門出現重大虧損，將分拆出售半導體事業，首輪招標在3月29日截止，吸引10家企業競標。《路透》日前報導，鴻海出價最高，但金額不明；《朝日電視台》今（5）日引述知情人士透露，金額可能超過2兆日元。
據悉，美國蘋果公司（Apple Inc.）、亞馬遜、Google、投資基金銀湖（Silver Lake）及半導體巨頭博通公司（Broadcom Ltd.），WD（威騰電子）、南韓SK海力士等都參與競標，金額約2兆日元。
東芝預定在4月起評估技術外流對策、雇用計畫後，再進行第2輪招標。目標是在6月下旬的股東會前確定最後買家，在這個會計年度內完成轉讓。
東芝獨立董事小林喜光曾經表示，「（東芝）一直與美國企業合作」，除了被解讀為屬意美國企業，亦暗指不希望韓國或中國、台灣企業成為買主，因日本政府擔心會因此洩露國家機密。
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