粉絲團
聯發科強化高階手機晶片陣容，今日宣布推出兩款高階新晶片。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）今天宣布高階晶片曦力X20系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片（SoC）—聯發科曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平，透過聯發科曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，定位高階的聯發科技曦力X20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，上半年聯發科曦力X20和X25發表之時，曾提出聯發科曦力系列高階晶片要從提升用戶體驗角度出發，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步增強聯發科曦力品牌的競爭優勢。
相較於聯發科目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式（APP）啟動速度方面，也有很明顯的提升。
聯發科曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業內首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智慧型手機用戶帶來更加豐富多彩的「鏡頭」生活。
聯發科曦力X23和X27內建封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。
此外，聯發科曦力X23和X27採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25％的螢幕功耗，內建聯發科曦力X23和X27晶片的智慧終端設備很快就會上市。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
