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日月光。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝測試大厰日月光（2311）在COMPUTEX 2016台北國際電腦展期間於TICC展館中展示感測器（Sensor）與系統級封裝平台解決方案（SiP platform），呈現智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用。
日月光表示，集團在Computex期間，展示感測器和系統級封裝平台，包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護。透過不同功能的感測器（Sensor）展示智能腳踏車與智慧照明串聯環境偵測。此外，也有運用於穿戴式裝置的扇出型封裝技術（Fan Out）與內埋式基板技術相關解決方案。
日月光指出，該公司的異質整合團隊，擁有10多年的豐富經驗，因應龐大的物聯網需求，隨著使用裝置的小型化，日月光系統級封裝（SiP）技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與感測器的整合；此外，也發展多元商業模式，積極推動系統級封裝生態圈，採用傳感器封裝（MEMS）和感測器（Sensor）的創新技術，結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝等。
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