晴時多雲

南茂科技取得聯貸132億元

2016/05/16 19:09

南茂今與10家銀行完成132億元5年期聯合授信合約。(南茂提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠南茂 (8150) 今天宣佈,與10家銀行完成132億元5年期聯合授信合約簽訂,南茂董事長鄭世杰指出,此次聯貸案取得金額,將用清償南茂既有的長期借款與充實營運資金。

南茂指出,這次132億聯貸案採浮動利率,由台灣土地銀行擔任統籌主辦行,臺灣銀行與合作金庫商業銀行擔任共同主辦行,參加聯貸銀行有台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及臺灣新光商業銀行。

南茂董事長鄭世杰表示,感謝聯貸銀行團對南茂及經營團隊長期以來給予的支持與肯定,南茂目前業務重心是保持現有的快閃記憶體及DRAM的封裝與測試服務,同時積極擴充液晶顯示驅動IC和晶圓凸塊製造的產能,以應付4K2K等超高解析度面板的強勁需求。今年資本支出以LCD驅動IC封測與晶圓凸塊製造產能擴充為主。

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