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封測大廠日月光 （2311）展望第2季營運，預估半導體封測事業產能將接近去年第4季水準，但系統級封裝（SiP）業務將持續疲弱，毛利率將較第1季成長，但略低於去年第4季水準。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕封測大廠日月光（2311）展望第2季營運，預估半導體封測事業產能將接近去年第4季水準，但系統級封裝（SiP）業務將持續疲弱，毛利率將較第1季成長，但略低於去年第4季水準；法人估日月光第2季封測業務營收約季增中高個位數百分比，集團合併營收成長幅度則恐受到壓抑。
日月光今下午召開法說會，受蘋果智慧型手機銷售不好的影響，屬蘋果供應鏈的日月光，本季成長動能也不強；公司預估第2季半導體封測事業產能將接近去年第 4季水準，其中，系統級封裝事業將持續季節性疲弱；封測事業毛利率將較上季成長，但應略低於去年第 4季水準；電子代工服務（EMS）生意量將略低於第1季水準，毛利率則約差不多。
日月光第1季集團合併營收為623.71億元，季減17.4%、年減3.5%，毛利率18.4%，營業淨利52.06億元，季減23.45%、年減17.26%，稅後淨利41.63億元，季減16.57%、年減6.84%，基本每股盈餘0.54元，較去年第4季0.63元、去年同期0.56元為低。
就IC封測事業而言，日月光第1季合併營收355.43億元，季減7.5%、年減7.9%，毛利率22%，低於去年第四季的26%、去年第1季的25.9%。
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