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日月光與日商TDK合資成立「日月暘電子股份有限公司」。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕日月光在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室及高雄市政府協助下，與日商TDK合資成立「日月暘電子股份有限公司」，並於9月4日在經濟部與高雄市政府等各級單位的見證下，於高雄福華飯店正式與TDK簽署合資協議書。
「日月暘電子」設立於高雄楠梓加工區，總資本額3,949萬美元，日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。「日月暘電子」將採用TDK授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded UBstrate, SESUB）生產積體電路內埋式基板，將提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
日月光半導體製造（股）公司與TDK Corporation合資案簽約儀式，由日月光集團營運長吳田玉，以及TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama），率領公司高層共同進行。由高雄市政府陳菊市長、經濟部沈榮津次長、經濟部加工出口區管理處黃文谷處長、經濟部工業局吳明機局長、高雄市許立明副市長、高雄市政府副秘書長曾姿雯、高雄市經濟發展局曾文生局長等多位重量級貴賓共同見證。
日月光集團營運長吳田玉表示，TDK Corporation以專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。而日月光擁有先進的封裝技術，與 TDK 結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並讓 TDK 的 SESUB 技術成為業界標竿，共創雙贏。
TDK Corporation社長上釜健宏表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在日本生產 SESUB 相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK 與擁有世界級半導體封測技術的日月光，共同在高雄成立合資公司，以拓展全方位的量產能力。
「日月暘電子」，將整合日月光系統級封（SiP），以及TDK Corporation授權的SESUB技術，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，以符合未來科技發展趨勢。透過兩大智慧科技產業的結盟，將串連智慧生活，除了讓未來的生活更便利，也為明日世界帶來無限可能。
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